采用轧制复合技术生产的铜一铝复合板，不仅具有结合面过渡电阻和热阻抗低，还具有耐蚀、延展性和成形性好等综合性能，是母线排的材料制备的重要发展方向但是，铜铝双金属冷轧复合技术的实际生产还存在轧制复合工艺和后续热处理工艺参数的确定，以及工艺参数对复合板界面状态，界面稳定性，导电性等方面性能的影响研究不够等问题为此，本文利用ANSYS软件模拟分析了铜铝复合板的导电性能及加载电压频率、铜铝复合板厚度、铜铝复合板宽度、铜层厚度以及复合板型对铜铝复合板导电性的影响并研究了热处理温度及保温时间对铜铝复合板界面形貌、扩散层以及界面撕裂的影响.

分析了复合板界面热疲劳性能结果表明相同条件的铜铝复合板加载电压频率由50 Hz增加到1000 Hz时，其总电流密度大幅下降，复合板的阻抗显著增加随着铜层厚度、复合板厚度和复合板宽度的增加，铜铝复合板上总的电流密度均逐渐增加，复合板的阻抗逐渐减小，通过模拟获得的铜与铝的最佳厚度比为0.2铜铝复合板的外形对铜铝复合板的导电性有很大影响，四面覆铜的直角边铜铝复合板相对于圆边复合板加载相同电压时，电流密度分布较规则，但电流集中程度要低相同规格的铜铝复合板的导电性略低于纯铜母线，但明显优于纯铝母线排，可实现相同规格母线排的替代在热处理过程中，由于Cu、Al原子逐渐穿越界面发生远程扩散，CuAl界面的界线越来越模糊，在界面附近形成一定深度的扩散过渡区域，扩散层厚度也随着热处理温度和时间的增加而增加随着热处理温度的增加，复合板撕裂界面由类韧窝状逐渐转变为类河流状最后转变为花芯状，界面撕裂也由韧性撕裂逐渐转变为脆性撕裂轧制铜铝复合板在有应力和无应力状态下进行热疲劳实验后，复合界面保持良好的结合状态，表明复合板界面层具有良好的热稳定性。

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